美国打压中国芯片技术已经是究竟公开的秘密 ！下一个战场在哪里 ？为什围业界认为可能是Chiplet。
Chiplet专利原本归硅谷一家名叫zGlue的助中小企业所有，后来这家公司经营困难 ，国芯2021年被中国收购 。片突不久前深圳创业公司Chipuller拿到了该专利 。究竟
zGlue出售专利本来没什么重要的为什围 ，但考虑到它所拥有的助中技术，以及日渐激烈的国芯芯片战 ，事情才变得有了意义 。香港云服务器片突
Chiplet技术可以缩短芯片制造时间 、究竟降低成本 。为什围有了Chiplet技术 ，助中企业可以将多个半导体小芯片组合成更强的国芯芯片 ，数据中心 、片突家用设备都能使用。
Chiplet技术领域中美处在同一起跑线最开始时Chiplet并不引人注目 ，直到两年前中国开始向Chiplet挺进 。一些专家认为，因为美国禁止向中国出售先进设备和材料 ，Chiplet在中国将变得更重要。
Chipuller董事长Yang Meng曾说 ：“在Chiplet技术方面，中美处在同一起跑线 。但说到其它芯片技术 ，中国和美国 、免费模板日本 、韩国、中国台湾还有不小差距 。”
2021年之前 ，Chiplet在中国产业界鲜少被提及 ，但最近几年出现的频率越来越高 。来自券商Needham的分析师Charles Shi说 ：“由于晶圆制造设备的进口受到限制 ，Chiplet对中国来说有着非常特殊的意义 。未来中国可以绕开限制 ，继续开发3D堆叠及其它Chiplet技术 。”
在过去50年里 ，计算机芯片性能提升似乎只有一招 ：不断缩小晶体管 。建站模板不过大约10多年前设计师有了新想法 ，让小芯片结合在一起协作工作。制造小芯片的成本更低 ，组合在一起又相当强大 ，这种设计有前途 。
Chiplet是一种小芯片，它的大小可能相当于一粒沙子 ，或者比拇指更大，可以通过先进封装技术组合在一起 。最近几年 ，为了降低芯片制造成本 ，许多芯片企业都将目光转向Chiplet 。
有了Chiplet技术 ，模板下载不用缩小晶体管尺寸 ，只需要将多颗小芯片组合在一起就能变成强大的“系统”。苹果 、英特尔 、AMD的高端芯片也用到了Chiplet技术。
Chiplet代表芯片封装技术的先进方向加州大学教授Subramanian Iyer说 ：“封装就是现在前进的方向 ，因为没有别的路可以走了 。”
目前封装几乎被亚洲垄断 。IPC提供的数据显示 ，源码下载美国在全球半导体生产市场占据约12%的份额 ，但美国公司只拿下芯片封装市场的3% 。
封装芯片不是什么新技术 ，不过Chiplet算是最新一代的封装技术 ，它的目标是让芯片结合得更紧密 ，彼此之间有更快的电连接 。
加州芯片封装服务提供商Promex Industries CEO Richard Otte说 ：“Chiplet是以电方式连接的服务器租用 ，这是最独特的地方 。”芯片需要放在基板上才能发挥作用 ，基板传输电信号 ，然后要给二者的组合体涂上保护性塑料 ，再插入电路板 ，连接到其它组件 ，变成一个系统。
大约50多年前 ，为了降低成本 ，硅谷抛弃了芯片封装产业 ，转移到亚洲 。中国、中国台湾、韩国 、马来西亚成为重要的封装基地 。
当摩尔定律渐渐逼近极限 ，封装技术的重要性开始凸显 。为了制造先进芯片 ，建一座工厂可能要100-200亿美元 ，Chiplet成了一个好选择 。Yole Group认为 ，2027年之前80%的微处理器可能会引入Chiplet设计 。
中国占有全球芯片封测试1/4市场报告显示 ，中国占有全球芯片封装、测试市场的四分之一 ，在利用Chiplet方面有巨大优势。只要条件满足 ，企业可以用非常快的速度根据客户需求制造Chiplet芯片 ，只要3-4个月便足够了 ，对中国来说这是可以挖掘的领域。
Needham指出，2018年中国投入17亿美元购买芯片封装设备 ，2021约为33亿美元 ，2022年约为23亿美元 。分析Acclaim IP数据库发现，Chipuller收购了28项相关专利 ，这些专利或者是zGlue发明 ，或者专利的发明者名字出现在zGlue专利中。
Yang Meng表示，zGlue律师已经和CFIUS 、美国商务部沟通过 ，出售并没有违反美国出口管制 。Yang Meng认为他自己也算是zGlue的创始人 ，因为2015年时他就已经向zGlue投资 。
在中国 ，研究Chiplet的不只有Chipuller，还有其它企业 ，比如华为 。2017年华为在中国公布 、获得的Chiplet专利超过900项，而2017年只有30项 。通富微电 、长电科技都有涉及 。北京奕斯伟科技投资建设芯片设施，瞄准的正是Chiplet技术 。
总之 ，利用Chiplet技术实现突围 ，破解美国对中国的芯片技术封锁 ，这也许是一条可行的道路 。现在转向Chiplet也许正当其时 ，因为摩尔定律渐渐接近极限 。
英特尔 、台积电、微软 、三星电子、高通 、AMD等企业已经组建通用小芯片互联技术联盟（ Universal Chiplet Interconnect Express） ，致力于打造Chiplet生态系统 。有机构认为 ，2035年前Chiplet市场的规模将会达到570亿美元 。（小刀）