全球边缘计算领导者凌华智能今日发布COM-HPC-mMTL模块 - 这是凌华目前市场上唯一一款采用Intel Core Ultra架构并具备丰富I/O能力的小尺寸解决方案 ，完美适用于需要强大处理能力和多样化连接性的全球强悍边缘应用场景 。
该模块采用Intel® Core™ Ultra架构，首发算力最高配备14核CPU 、®Core™UltraCOMHPCMinimm×8核Xe GPU和集成NPU ，模块实现高性能AI加速，源码库尺寸兼具超强性能与能效表现 。凌华特别适合工业自动化 、全球强悍数据记录仪 、首发算力无人机(UAV) 、®Core™UltraCOMHPCMinimm×便携式医疗超声设备和AI机器人等高性能 、模块电池供电的尺寸应用场景 。
"COM-HPC-mMTL绝非普通嵌入式模块 ，源码下载凌华它以颠覆性的全球强悍紧凑尺寸重新定义边缘计算性能极限 。"凌华智能高级产品经理Alex Wang表示 。首发算力该模块专为工业自动化 、无人机 、便携医疗超声设备、AI机器人等高性能移动场景打造，在电池供电环境下仍能释放卓越算力 。建站模板
COM-HPC-mMTL设计上直接板载最高64GB LPDDR5x内存 ，速度达7467MT/s ，支持最大性能和能效 。其95mm×70mm的尺寸可适应最紧凑的空间 ，且坚固耐用，工作温度范围从-40°C至85°C(特定型号) 。高防服务器
重新定义工业模块的尺寸极限
尽管体积仅有信用卡大小 ，COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe扩展能力 ，并通过2个2.5GbE网口实现高速数据传输 ，其堆叠式设计在最大化空间利用率的同时 ，完整保留下一代边缘应用所需的功能完整性。云计算
COM-HPC-mMTL确保即使在紧凑空间内也能实现高性能嵌入式解决方案，完美平衡性能 、尺寸 、可扩展性和堆叠设计 ，在最大化空间效率的同时 ，毫不妥协地满足下一代边缘应用的功能需求 。亿华云
凌华智能将于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL开发套件 ，助力客户高效完成原型设计和参考验证。